《半导体行业用移动机器人（AGV/AMR）解决方案蓝皮书（2022版）》由移动机器人（AGV/AMR）产业尊龙凯时、新战略移动机器人产业研究所主编，捷螺智能设备（苏州）有限公司冠名单位，以下企业联合参编：
深圳优艾智合机器人科技有限公司
苏州海豚之星智能科技有限公司
杭州蓝芯科技有限公司
斯坦德机器人（深圳）有限公司
浙江欣奕华智能科技有限公司
杭州迦智科技有限公司
优傲机器人贸易(上海)有限公司
达明机器人（上海）有限公司
节卡机器人股份有限公司
深圳市大族机器人有限公司
图：冠名单位捷螺智能设备（苏州）有限公司中国区副总黄国真 介绍《蓝皮书》相关情况
图：CMR尊龙凯时信息部主编彭晴为《蓝皮书》冠名及参编企业颁发证书
该蓝皮书是新战略移动机器人产业研究所根据CMR产业尊龙凯时统计数据研究的最新成果，收集尊龙凯时内多家聚焦半导体行业AGV/AMR企业精准数据，以数据为基础结合调研分析，深度解析了当前半导体行业移动机器人（AGV/AMR）应用现状，对行业应用现状及趋势作出研究及预判。
图：蓝皮书
区别于传统制造，泛半导体行业具备高精细度、高集成度的特征，同时也面临生产过程离散、生产柔性高等挑战。因此，半导体企业的制造流程必须更加顺畅和高效，自动化是必然方向。在半导体制造自动化、智能化进程中，机器人必不可少，随着机器人变得更快、更精确和更智能，它们在半导体制造中应用的广度跟深度也将不断延伸。
根据新战略移动机器人产业研究所统计，2021年度，半导体行业应用AGV/AMR数量为510台，市场规模为3.1亿；2022年半导体行业AGV/AMR新增量约为670，市场规模约为4亿元（含台湾地区）。
智能化升级是未来所有半导体厂商提高制造效率、实现精益化生产的必经之路，作为上游智能设备的移动机器人未来在半导体领域大有可为，半导体市场对AGV/AMR的需求将达到百亿级。
本蓝皮书深度解析我国半导体行业移动机器人应用现状，旨在为应用端提供选型思考，为投资方提供参考，为AGV/AMR企业提供发展方向、路径及模式的参考依据，推动AGV/AMR在半导体领域的落地加速。
